삼성전기의 AI 서버 사업은 서버 완제품이 아니라 AI 데이터센터에 들어가는 핵심 전자부품과 반도체 패키지 기판을 공급하는 구조입니다. 특히 고용량 MLCC와 AI 가속기·서버 CPU용 FCBGA 기판이 고부가 사업의 중심입니다.
📌 핵심 5줄 요약
1. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC와 반도체 패키지 기판을 함께 공급하는 부품 기업입니다.
2. AI 서버는 일반 서버보다 전력 소모와 발열이 커 고용량·고온·고신뢰성 MLCC가 필요합니다.
3. 삼성전기는 0402인치 47㎌, 0603인치 100㎌ 제품과 1206인치 220㎌ 제품을 AI 서버 수요에 맞춰 개발·양산하고 있습니다.
4. 패키지 기판 부문에서는 AI 가속기와 서버 CPU용 대면적·고다층·초슬림 FCBGA 기술을 강화하고 있습니다.
5. 사업을 평가할 때는 AI 서버 수요 자체보다 고부가 제품 비중, 양산 여부, 고객 확대와 수익성 개선을 함께 확인해야 합니다.
📌 목차
01 | 삼성전기가 AI 서버 부품에 집중하는 이유
02 | MLCC란 무엇이며 서버에서 어떤 역할을 하나
03 | AI 서버용 MLCC의 핵심 사양
04 | 삼성전기의 고용량 MLCC 제품
05 | 48V 전원 시스템과 100V MLCC
06 | 패키지 기판 사업의 의미
07 | AI 가속기·서버 CPU용 FCBGA
08 | 대면적·고다층 기판 기술
09 | 글라스코어 기판과 차세대 기술
10 | 사업 구조를 표로 비교하기
11 | 실제 공급 확대 사례
12 | 실적을 볼 때 확인할 지표
13 | 기대 요인과 리스크
14 | 독자가 확인할 체크포인트
01 | 삼성전기가 AI 서버 부품에 집중하는 이유
AI 서버는 여러 GPU나 AI 가속기를 연결해 대규모 연산을 수행합니다. 기존 서버보다 전력 사용량과 발열 관리 부담이 커지면서 전원 안정성과 신호 전달을 담당하는 부품의 사양도 높아지고 있습니다.
삼성전기는 2025년 정기 주주총회에서 전장과 AI·서버를 중점 추진 분야로 제시하고, MLCC·패키지 기판·실리콘 캐패시터의 AI용 공급 확대 계획을 밝혔습니다. 이는 기존 모바일 중심 수요에서 고성장·고수익 제품군으로 사업 비중을 옮기려는 전략으로 볼 수 있습니다.
02 | MLCC란 무엇이며 서버에서 어떤 역할을 하나
MLCC는 적층세라믹캐패시터의 약자로, 전자회로에서 전압을 안정화하고 전원 노이즈를 줄이는 부품입니다. 서버 메인보드와 전원 모듈, GPU 주변에는 순간적인 전류 변동을 보완하기 위해 다수의 MLCC가 배치됩니다.
AI 서버에서는 연산 칩이 고성능화되면서 전원 변동을 안정적으로 제어해야 합니다. 따라서 단순히 부품 개수를 늘리는 것뿐 아니라 작은 크기에서 높은 정전용량을 확보하고, 고온과 높은 리플 전류를 견디는 설계가 중요합니다.
03 | AI 서버용 MLCC의 핵심 사양
AI 서버용 MLCC를 볼 때는 정전용량, 정격전압, 온도 특성, 크기, 신뢰성을 함께 확인해야 합니다. 정전용량이 높으면 전원 안정화에 유리하지만, 크기와 발열·신뢰성 조건을 동시에 만족해야 하므로 제조 난도가 올라갑니다.
삼성전기는 AI 서버에 고용량·고온 특성의 MLCC가 필요하다고 설명합니다. 2025년 공개 자료에서는 X6S 특성 제품을 소개했으며, X6S는 영하 55도에서 영상 105도 범위의 온도 변화에서 정전용량 변화율을 관리하는 등급입니다.
04 | 삼성전기의 고용량 MLCC 제품
삼성전기는 AI 서버용으로 0402인치 47㎌ 제품과 0603인치 100㎌ 제품을 개발했습니다. 작은 크기에서 높은 정전용량을 구현해 서버 보드의 공간 활용도를 높이는 방향입니다.
또한 1206인치, 220㎌, 4V, X6S 제품을 양산하고 있다고 공개했습니다. 제품별 적용 위치와 고객 인증 여부는 다를 수 있으므로, 제품 개발 사실만으로 특정 고객 공급이나 매출 규모를 단정해서는 안 됩니다.
05 | 48V 전원 시스템과 100V MLCC
AI 서버의 전력 수요가 커지면서 전력 손실을 줄이기 위해 48V 전원 시스템을 적용하는 흐름이 나타나고 있습니다. 삼성전기는 48V 시스템의 출력 회로와 서버 보드에 장착되는 전원 모듈 입력 회로를 주요 적용 영역으로 설명합니다.
삼성전기는 1206인치, 4.7㎌, 100V, X7S 사양의 소프트 터미네이션 MLCC를 AI 서버용으로 양산한다고 밝혔습니다. 소프트 터미네이션은 기판 변형이나 기계적 스트레스에 대한 대응력을 높이기 위한 설계 요소입니다.
06 | 패키지 기판 사업의 의미
패키지 기판은 반도체 칩과 메인보드 사이에서 전기적 연결을 담당하는 부품입니다. 고성능 칩의 신호를 빠르고 안정적으로 전달하면서, 칩에서 발생하는 열과 전력 요구를 처리해야 합니다.
AI 가속기와 서버 CPU는 연결해야 할 입출력 수가 많고 회로가 복잡합니다. 이 때문에 패키지 기판에는 미세 배선, 높은 층수, 넓은 면적, 낮은 뒤틀림과 같은 기술이 요구됩니다.
07 | AI 가속기·서버 CPU용 FCBGA
FCBGA는 플립칩 방식으로 반도체와 기판을 연결하는 패키지 구조입니다. 일반적인 저사양 기판보다 많은 신호를 고밀도로 연결할 수 있어 AI 가속기, 서버 CPU, 네트워크용 반도체에 적합합니다.
삼성전기는 AI와 서버용 하이엔드 FCBGA 기판을 양산 중이라고 소개했으며, 서버 CPU와 AI 가속기용 기판 공급 확대를 주요 사업 방향으로 제시했습니다. 따라서 패키지 기판 사업은 MLCC와 달리 반도체 성능 향상과 직접 연결되는 영역으로 볼 수 있습니다.
08 | 대면적·고다층 기판 기술
AI용 반도체 패키지는 칩 크기와 연결 수가 커질수록 기판 면적이 넓어지고 회로층도 많아집니다. 그러나 면적이 커질수록 열에 따른 팽창과 수축, 기판 휨, 미세 배선 불량을 관리하기가 어려워집니다.
삼성전기가 강조하는 대면적·고다층·초슬림 기술은 이러한 문제를 해결하기 위한 방향입니다. 기술 경쟁력은 단순히 기판을 크게 만드는 데 있지 않고, 넓은 면적에서도 수율과 신뢰성을 유지하는 데 있습니다.
09 | 글라스코어 기판과 차세대 기술
삼성전기는 플라스틱 계열 코어를 유리 소재로 바꾸는 글라스코어 기판을 차세대 기술로 개발하고 있습니다. 유리는 온도에 따른 변형이 상대적으로 적고, 대면적화와 미세화에 유리한 특성이 있는 것으로 설명됩니다.
다만 글라스코어는 현재의 주력 양산 제품과 구분해야 합니다. 삼성전자가 공개한 자료에서는 AI와 서버용 고성능 패키징 솔루션을 위한 파일럿 라인과 시제품 계획이 언급된 만큼, 실제 양산 시점과 매출 기여는 후속 발표를 확인해야 합니다.
10 | 사업 구조를 표로 비교하기
| 구분 | AI 서버에서의 역할 | 고부가 기술 포인트 |
|---|---|---|
| MLCC | 전압 안정화와 노이즈 감소 | 고용량·소형화·고온·고신뢰성 |
| 서버용 FCBGA | AI 가속기와 서버 CPU의 고밀도 연결 | 미세 배선·고다층·대면적·저뒤틀림 |
| 글라스코어 기판 | 차세대 대면적 패키지 기반 | 열변형 억제와 미세화 가능성 |
| 실리콘 캐패시터 | 고성능 시스템의 전원 안정화 보조 | 고집적·고주파 대응 가능성 |
11 | 실제 공급 확대 사례
삼성전기는 2025년 주주총회에서 AI·서버와 전장을 포함한 사업에서 매출 2조 원 목표를 제시했습니다. 이는 AI 서버만의 매출이 아니라 관련 분야를 묶은 목표이므로, AI 서버 사업의 단독 실적과 혼동하면 안 됩니다.
또한 2025년 2분기 경영실적 발표에서는 AI 서버·네트워크 등 데이터센터용 MLCC와 주요 글로벌 빅테크 고객 대상 고부가 반도체 기판 공급 증가가 실적 개선에 기여했다고 설명했습니다. 이 자료는 AI 서버 부품이 실제 사업 실적에 연결되고 있음을 보여주는 공식 사례입니다.
12 | 실적을 볼 때 확인할 지표
삼성전기의 AI 서버 사업을 확인할 때는 전체 매출보다 MLCC와 패키지솔루션 부문의 흐름을 먼저 봐야 합니다. 특히 데이터센터용 MLCC 매출 증가, 서버·AI 가속기용 기판 공급 확대, 패키지솔루션 부문의 수익성 개선 여부가 중요합니다.
공급계약이 발표되더라도 계약 기간, 공급 제품, 매출 인식 시점, 고객 공개 여부를 구분해야 합니다. 제품 개발이나 전시회 공개는 기술 확보를 의미하지만, 곧바로 대규모 양산 매출을 뜻하지는 않습니다.
13 | 기대 요인과 리스크
기대 요인
AI 서버의 고성능화가 지속되면 서버 한 대에 필요한 전원 부품과 고사양 패키지 기판의 중요성이 커질 수 있습니다. 삼성전기는 MLCC와 FCBGA를 동시에 보유해 AI 서버의 전원과 신호 연결이라는 서로 다른 영역에 대응할 수 있다는 장점이 있습니다.
확인해야 할 리스크
AI 서버 투자는 고객사의 설비투자와 반도체 출하량에 영향을 받습니다. 고객 인증 지연, 경쟁사의 증설, 원재료 가격, 생산 수율, 특정 고객 의존도, 서버 시장의 투자 조정은 실적 변동 요인이 될 수 있습니다.
14 | 독자가 확인할 체크포인트
삼성전기 AI 서버 사업을 계속 추적하려면 다음 항목을 분기별로 확인하는 것이 좋습니다.
- AI 서버·데이터센터용 MLCC 매출이 증가하고 있는지 확인합니다.
- 고용량·고전압·고온 MLCC의 양산과 고객 인증 여부를 구분합니다.
- AI 가속기·서버 CPU용 FCBGA가 개발 단계인지 양산 단계인지 확인합니다.
- 패키지솔루션 부문의 매출과 영업이익 흐름을 함께 봅니다.
- 글라스코어 기판이 시제품·파일럿 단계인지 실제 양산 단계인지 구분합니다.
- 계약 금액보다 계약 기간과 공급 제품, 매출 인식 시점을 확인합니다.
📖 자주하는 질문 Q&A
삼성전기는 AI 서버를 직접 만드는 기업인가요?
아닙니다. 삼성전기는 AI 서버 완제품보다 서버에 들어가는 MLCC, 반도체 패키지 기판 등 핵심 전자부품과 소재·기술을 공급하는 기업입니다.
MLCC와 패키지 기판 중 무엇이 더 중요한가요?
두 제품의 역할이 다릅니다. MLCC는 전원 안정화에 필요하고, 패키지 기판은 AI 가속기와 서버 CPU의 고밀도 신호 연결을 담당합니다. AI 서버 고도화가 진행될수록 두 부품 모두 고사양화될 수 있습니다.
글라스코어 기판은 이미 대규모 양산 중인가요?
공개된 공식 자료 기준으로는 차세대 기술과 파일럿·시제품 단계의 내용이 확인됩니다. 실제 양산 시점과 매출 기여는 삼성전기의 후속 공시와 사업 발표를 확인해야 합니다.
삼성전기 AI 서버 사업을 평가할 때 가장 먼저 볼 것은 무엇인가요?
AI 서버 관련 제품의 양산 여부와 고객 확대, 데이터센터용 MLCC 및 고부가 패키지 기판의 매출·수익성 흐름을 함께 확인하는 것이 우선입니다.
📝 마무리
삼성전기의 AI 서버 관련 사업은 고용량 MLCC와 고사양 FCBGA 패키지 기판을 양축으로 확대되고 있습니다. 핵심 경쟁력은 AI 서버의 전력·발열 문제를 해결하는 MLCC와 고성능 칩의 신호를 연결하는 패키지 기판 기술에 있습니다.
다만 기술 개발, 전시회 공개, 양산, 실제 매출은 서로 다른 단계이므로 사업성을 판단할 때 반드시 구분해서 확인해야 합니다.